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    Signature(s)

    Montant
    1 000 000 000 €
    Pays
    Secteur(s)
    Roumanie : 90 000 000 €
    Autriche : 140 000 000 €
    Allemagne : 190 000 000 €
    France : 200 000 000 €
    Pays-Bas : 380 000 000 €
    Industrie : 1 000 000 000 €
    Date(s) de signature
    13/01/2025 : 30 000 000 €
    22/11/2024 : 60 000 000 €
    13/01/2025 : 140 000 000 €
    13/01/2025 : 190 000 000 €
    22/11/2024 : 200 000 000 €
    22/11/2024 : 380 000 000 €

    Fiche récapitulative

    Date de publication
    28 novembre 2024
    Statut
    Référence
    Signé | 22/11/2024
    20240024
    Nom du projet
    Promoteur – Intermédiaire financier
    NXP EUROPEAN SEMICONDUCTOR RDI
    NXP BV
    Montant BEI envisagé (montant approximatif)
    Coût total (montant approximatif)
    EUR 1000 million
    EUR 2106 million
    Lieu
    Secteur(s)
    Description
    Objectifs

    The project will support the promoter's research, development and innovation (RDI) investments in a wide range of semiconductor products in the area of Automotive, IoT, Mobile, and Communication Infrastructure. RDI investments will focus in particular on microcontrollers, application processors, communication processors, connectivity chipsets, analogue and interface devices, RF power amplifiers, security controllers and sensors.

    The aim is to develop next generation of semiconductor devices and solutions. RDI investments will contribute to build state-of-the-art European chip ecosystem and will involve investment in five EU countries.

    Additionnalité et impact

    With the financing of this project, the bank supports the promoter to implement a sustainable European semiconductor RDI programme aiming at exploring new technological niches where EU can develop lasting competitive advantages and secure a technological edge over other regions. Consequently, it also supports the EU Chips Act whose scope is to strengthen the semiconductor market in the EU to ensure a secure and competitive supply of chips. The project also further advances knowledge spillovers within the sector and enhances the creation of skilled workers in the semiconductor industry. Demand for skilled labour is already high and could easily rise in the next decade. 

    Aspects environnementaux
    Passation des marchés

    Semiconductor RDI activities are not specifically covered by Annexes I & II of the environmental impact assessment (EIA) Directive 2011/92/EC (as amended by EIA Directive 2014/52/EU).

    The promoter has been assessed by the EIB as being a private company not being subject to EU rules on public procurement or concessions.

    Étapes
    À l'examen
    Approuvé
    Signé
    6 novembre 2024
    22 novembre 2024
    Autres liens

    Clause de non-responsabilité

    Avant d’être approuvés par le Conseil d’administration et avant la signature des prêts correspondants, les projets font l’objet d’une instruction et de négociations. Par conséquent, les informations et données fournies sur cette page sont indicatives.
    Elles sont fournies à des fins de transparence uniquement et ne peuvent être considérées comme représentant la politique officielle de la BEI (voir également les notes explicatives).

    Documents

    Fiche technique sur les aspects sociaux et environnementaux - NXP EUROPEAN SEMICONDUCTOR RDI
    Date de publication
    8 Nov 2024
    Langue
    Sujet général
    Prêts
    Numéro du document
    228037750
    Thématique du document
    Information Environnementale
    Numéro du projet
    20240024
    Secteur(s)
    Disponible au public
    Télécharger maintenant

    À la une

    Lien vers la source

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    La BEI s’engage à communiquer de manière ouverte et encourage les parties prenantes à apporter des contributions constructives à ses activités.
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    Vous pouvez aussi prendre contact avec la BEI par l’intermédiaire de ses bureaux extérieurs.
    Veuillez, de préférence, adresser directement au promoteur du projet vos questions portant sur les détails d’un projet précis, notamment lorsque celui-ci fait l’objet d’une instruction de la BEI.

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